on-wafer chip testing — plokštelės lustų tikrinimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. on wafer chip testing vok. Chiptesten auf dem Wafer, n; On Wafer Chiptesten, n rus. проверка кристаллов ИС на пластине, f pranc. test des puces in situ, m … Radioelektronikos terminų žodynas
full-wafer chip — plokštelinis lustas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. full wafer chip vok. Ganzscheibenschaltkreischip, n rus. интегральная структура на целой пластине, f pranc. puce sur la tranche entière, f … Radioelektronikos terminų žodynas
Wafer — Wa|fer 〈[ wɛıfə(r)] m. 3; El.〉 Halbleiterplatte, auf der elektr. Schaltungen untergebracht sind [engl.] * * * Wa|fer [ weɪfɐ ], der; s, [s] [engl. wafer, eigtl. = Waffel, Oblate] (Elektronik): dünne Scheibe aus Halbleitermaterial, auf die… … Universal-Lexikon
Wafer-scale integration — Wafer scale integration, WSI for short, is a yet unused system of building very large integrated circuit networks that use an entire silicon wafer to produce a single super chip . Through a combination of large size and reduced packaging, WSI… … Wikipedia
Chip-Herstellung — Chip Herstellung, industrielle Fertigung von Chips. In der Praxis haben sich unterschiedliche Verfahren herausgebildet, die sich aber im Grundsatz ähneln. Besonders verbreitet ist die Technik MOS, mit der sich die typischen Chip Bestandteile… … Universal-Lexikon
Chip — [tʃ̮ɪp], der; s, s: 1. einen bestimmten Geldwert repräsentierende Marke bei Glücksspielen: der Spieler kaufte für sein ganzes Geld Chips. Syn.: ↑ Bon. 2. in Fett gebackene dünne Scheiben von rohen Kartoffeln: beim Fernsehen tranken wir Bier und… … Universal-Lexikon
Wafer testing — is a step performed during semiconductor device fabrication. During this step, performed before a wafer is sent to die preparation, all individual integrated circuits that are present on the wafer are tested for functional defects by applying… … Wikipedia
Wafer dicing — is the process by which individual silicon chips or integrated circuits on a silicon wafer are separated following the processing of the wafer. The dicing process can be accomplished by scribing and breaking, by mechanical sawing (normally with a … Wikipedia
Wafer fabrication — is a procedure composed of many repeated sequential processes to produce complete electrical or photonic circuits. Examples include production of radio frequency (RF) amplifiers, LEDs, optical computer components, and CPUs for computers. Wafer… … Wikipedia
chip — [n] shard, flaw dent, flake, fragment, gobbet, nick, notch, paring, part, scrap, scratch, shaving, slice, sliver, wafer, wedge; concepts 580,831 chip [v] knock a piece out of break, chisel, chop, clip, crack, crack off, crumble, cut away, cut off … New thesaurus